结构
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深圳晶微峰光电取得半导体封装结构及显示装置专利,能够提高芯片的高速信号传输能力
实时讯息 2025-03-31 16:44:00金融界2025年3月31日消息,国家知识产权局信息显示,深圳晶微峰光电科技有限公司取得一项名为“半导体封装结构及显示装置”的专利,授权公告号 CN 222690662 U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及一种半导体封装结构及显示装置。半导体封装结构包括:封装基体,封装基体包括容
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关于砌体的规范有哪些
常识 2025-01-13 10:18:40关于砌体的规范主要包括以下几项:GB/T 8239-2014 普通混凝土小型砌块GB/T13545-2014 烧结空心砖和空心砌块GB/T15229-2011 轻集料混凝土小型空心砌块GB/T29060-2012 复合保温砖和复合保温砌块GB/T50315-2011 砌体工程现场检测技术标准GB26
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智立方申请新型翻转结构专利,对翻转后的精度有了极大提升
实时讯息 2025-04-01 14:14:00金融界2025年4月1日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市智立方自动化设备股份有限公司申请一项名为“一种新型翻转结构”的专利,公开号 CN 119734987 A,申请日期为2024年12月。专利摘要显示,本发明公开了一种新型翻转结构,包括一组第一X向导轨,一组第二X向导轨和一组第一Y向导轨,一组